物料型号：
- CC2560A, CC2560B, CC2564, CC2564B
器件简介：
- TI的单芯片蓝牙解决方案，支持蓝牙基本速率（BR）、增强数据速率（EDR）和低功耗（LE）。
有两种变体：CC2564蓝牙4.1控制器和CC2560蓝牙4.0控制器。
具有高达+10 dBm的1类发射功率和-95 dBm的典型接收灵敏度，内部温度检测和补偿以确保RF性能随温度变化最小，无需外部校准。
引脚分配：
- 76个引脚，0.6-mm引脚间距，8-mm x 8-mm的mrQFN封装。
参数特性：
- 支持蓝牙BR/EDR特性，包括高达7个活动设备、多达3个微微网同时、低功耗模式等。
- LE特性包括完全可编程的数字PCM-I2S编解码器接口，支持多达10个（CC2564B）连接。
功能详解：
- 蓝牙硬件评估工具：基于PC的应用，用于评估设备的RF性能并配置服务包。
- 设备与以前的设备或模块引脚兼容。
- 提供最佳蓝牙（RF）性能。
应用信息：
- 移动配件、工业：电缆替代、体育和健身应用、无线传感器、无线音频解决方案、汽车售后市场、远程控制玩具、销售点（POS）、健康和保健、测试和测量。
封装信息：
- RVM (S-PVQFN-N76) 塑料四扁平无引线封装，包含一个暴露的热垫，设计为直接附着在外部散热器上。
热垫必须直接焊接到印刷电路板（PCB）上。
焊接后，PCB可以用作散热器。
通过使用热通孔，热垫也可以直接附着到电气原理图中显示的适当铜平面上，或者选择附着到PCB中设计的特殊散热器结构上。
这种设计优化了集成电路（IC）的热传递。
